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工程样板smt贴片打样来料三大要求

发布时间:2019-12-11

为了高效快速处理您的订单,我司现对来料来样PCBA加工的要求如下:

一:SMT贴片加工需提供的资料要求:

a :BOM器件清单

资料须详细准确,如有变更应在BOM上注明

b:生产Gerber文件

如果您的板子是拼板的需提供拼板文件

c:pcb板坐标文件

需区分正反面,坐标以元件中心点为标准

样板SMT贴片打样的物料配料规则

d:PCB文件

如果您提供了gerber和坐标文件,此文件可不提供。

二:物料的要求

A类物料: IC、模板、特殊器



B类物料:电解电容、钽电容、二极管、三极管、LED、晶振等



C类物料:普通电阻、电容、电感、磁珠等



插件物料:电解电容,二极管,排针,简牛座,变压器,LED灯等



同时为了快速、高品质的完成您的订单处理,请按以下方式配备物料的数量和要求。


A类物料:  备料数量=下单数量*用量,可多备1个;


B类物料:  备料数量=下单数量*用量,多备3-5个;    


C类物料:  备料数量=下单数量*用量,多备50-100个;  


插件物料:备料数量=下单数量*用量,可多备1-3个;


元器件BOM标准要求:


1、BOM必要的信息:物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。

2、规格型号应描写清楚如:误差、耐压值、材质等。

3、物料用量与位号的数量应保持一致。

4、同一种物料在同一行显示,并逐一列出,不要用C1-5表示,最好C1、C2、C3、C4、C5表示。

5、BOM千万不要隐藏内容,以免出错,如有变更需要特别备注,并标出替换物料的型号。

6、不需要贴片焊接的物料,应在BOM中备注:“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。

7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚,下单时特别提醒工程人员。

8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。