SMT贴片加工介绍

众创捷电子科技SMT生产拥有先进的生产和检测设备,BGA贴装范围0.2mm-0.4mm,最小贴装物料封装是0201,提供贴片、插件后焊及测试等服务,拥有雅马哈(YAMAHA)、富士(FUJI)等全自动贴片机,劲拓有/无铅10温去回流焊、有无铅波峰焊等生产设备。还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI等返修设备,配套齐全,可贴装任意数量,能满足不同的客户个性话的需求,所有的产品经过检测工序层层把关!

整套贴片打样最低200元起;

最快4小时加急出货;

一片起贴,还包含插件后焊;

可贴散料,能贴双面板!

工艺能力介绍

全自动印刷机 印刷精度 ±0.025mm
重复精度 ±0.01mm
最小钢网尺寸 470*380mm
最大钢网尺寸 737*737mm
平台调正范围 X:±4mm,Y:±6mm
平台调整角度 ±2°
单板最小尺寸 50*50mm
单板最大尺寸 610*600mm
PCB厚度 0.4-3.0mm
PCB重量 0-3kg
锡膏检查 自带2D在线检查
刮刀压力 1-10KG
贴片机器 旋转头 12个吸嘴
可贴最小封装 0201
飞达配置 电动飞达
贴片PCB厚度 0.3-6.5mm
贴片最大尺寸PCB 450*508mm
最小尺寸PCB 50*50mm
贴BGA最小封装 0.4mm
贴片精度 最小器件精度±0.04mm IC类贴片精度±0.03mm
贴装速度 25000点/小时
抛料率 1、阻容类0.3%(批量指标) 2、 IC类无抛料
回流炉 温区 10温区回流炉
过PCBA板最尺寸 长度不限,宽度50-350mm
温度控制范围 室温—300°
温度控制精度 ±1%
PCB板温分布偏差 ±1.5°
参数储备 80G
回流炉运输速度 300-2000mm/min
冷却方式 风冷
辅助配备 自配炉温测试系统+炉温测试仪
PCB板元件高度 上15mm/下50mm
检查分辨率 20